第0356章130铜制程芯片研制成功（1 / 3）

第356章

大家过年过得开开心心，一家人团团圆圆的吃个年夜饭。

完了之后该看电视的看电视，该谈业务的谈业务，总有人在年夜的时候还不休息。

比如咱们的韩宇，材料学的大教授，此刻正在工作室里蒙头垢面。

什么过年不过年，外边的鞭炮声似乎对他来讲毫无任何吸引力。

已经在这里从大年初一带到了大年初五，整整5天时间攻坚克难。

另外一处跟着有一个厉害人物梁梦松。

梁梦松的厉害之处就在于它的绝响。

并且和韩宇两个人，共同在搞着现在的这一项目，这个项目如果一旦出现，那么智能手机的发展就会长足进步一大截。

在这个基础之上，华夏的通信网络技术，电子产品技术会向前跃 进一大步。

他就是铜制程。

铜制程是目前攻坚克难的一个点，以铜作为原材料进行芯片制作。

这可不是一件简单的事情。

从一个材料递交到另外一个材料。

可并非如同过家家那么简单，换一个数字，换一种材料就可以了。

这背后几乎就等同于连根拔起，重新制作。

在千禧年往前大多都是铝制程。

而且这种专利已经被大多公司采用，开始在全球发布，也焕发了很长时间的热度，但是这方面有他自己的弊端，就是铝这种材料，会跟随着时代进步，而慢慢的被淘汰，特别是在制程上。

随着电流密度的不断增大，手机运营基数不断扩大，那么热度就会越来越高，而铝的耐热程度，不太久。

所以就容易发生烧断等一系列故障。

所以现在急需有一个可以替代铝的材料。

铜制程，应运而生。

而铜制程就是梁梦松这一系列当中的顶尖人物，并且联合华夏国的顶级材料学教授韩宇。

两个人共同研制铜制程。

“把握这一次机会，这已经是咱们能握到的最后一次了。”